復(fù)合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增強(qiáng)材料構(gòu)成。復(fù)合基覆銅板在機(jī)械性能和制造成本上介于紙基覆銅板、環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板兩者之間。復(fù)合基使用的覆銅板基材主要是CEM（Composite Epoxy Material）系列，其中以CEM

去除在SMT貼片焊接表面的氧化物或其他污染物。助焊劑中松香酸能夠與被焊金屬表面的氧化膜發(fā)生還原反應(yīng)

因為在印制電路板的抄板制造中，其導(dǎo)線一般都為銅線，而銅這種金屬的物理特性決定了其在導(dǎo)電過程中必然存在一定的阻抗，導(dǎo)線中的電感成分會影響電壓信號的傳輸，電阻成分則會影響電流信號的傳輸，在高頻線路中電感量的影響尤為凸出。

軟板：FPC?，又稱柔性電路板（FlexiblePrintedCircuit簡稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。

PCB線路板曝光有線路曝光和阻焊曝光兩種。作用都是通過紫外光的照射，使受到照射的局部區(qū)域固化，再通過顯影以便形成線路圖型或者阻焊圖形。

?制作PCB板?并非簡單的按流程來做完板子，鉆個孔打上元器件就好了。PCB板的制作并不難，難的在于制作完成后的故障排查。無論是個人愛好者還是行業(yè)工程師，對于PCB電路板在調(diào)試的時候遇到問題也是相當(dāng)?shù)念^疼，就好比程序員遇到BUG一樣。

在PCB線路板制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過生產(chǎn)實踐，結(jié)合解決質(zhì)量總是實際經(jīng)驗和有關(guān)的解決技術(shù)

了解提高傳輸速率和傳輸距離，計算機(jī)和通訊產(chǎn)業(yè)正逐步轉(zhuǎn)移到高速串行總線，在芯片-芯片、板卡-板卡與背板間實現(xiàn)高速互連。這些高速串行總線的速率正從過去USB2.0、LVDS及FireWire1394的幾百M(fèi)bps，提升到當(dāng)前PCI-Expres

硬板：PCB (Printed Circuit Board)；軟板：FPC或FPCB（Flexible Printed Circuit Board)；軟硬結(jié)合板：RFPC或RFPCB（Rigid-Flex Printed Circuit B